華為半導體領域最新成果亮相：EDA解決方案重要突破

據科創板日報報道，華為此次集中展示了其覆蓋研發、生產、供應、運營環節的半導體電子解決方案，具體應用包括全無線工廠、FAB微隔離、AI質檢、良率大數據、EDA工程仿真等。

此次大會展區分為IC設計、半導體封測、半導體制造以及半導體設備材料幾大板塊，其中華為被安排在了制造展區。

據悉，華為此次展出的EDA解決方案，主要是基于內部的計算、存儲、網絡平臺，以端到端的全業務能力適配不同場景需求。

在AI工具輔助提升生產質量檢測方面，華為也在聯合博涵智能、中科創達、聚時科技等產業伙伴，打造面向電子、新能源、半導體的AI質檢方案。

同時，基于華為大數據平臺底座，華為還提供了YMS良率管理系統的聯合解決方案，最大可支持10P級詩句處理能力。

此前，華為官方宣布，芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現了14nm以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證。

延伸閱讀：電子設計自動化（英語：Electronic design automation，縮寫：EDA）是指利用計算機輔助設計（CAD）軟件，來完成超大規模集成電路（VLSI）芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等）等流程的設計方式。

EDA涵蓋了電子設計、仿真、驗證、制造全過程的所有技術，被譽為“芯片之母”，是電子設計的基石產業。擁有百億美金的EDA市場構筑了整個電子產業的根基，可以說“誰掌握了EDA，誰就有了芯片領域的主導權。

對于我國來說，EDA芯片設計軟件的國產化對于芯片領域的突破意義與光刻機制造同等重要。